Käufe

Bei den Käu­fen ran­gier­ten vom Umsatz­vo­lu­men her Anlei­hen mit 0,92 Mio. Euro vor Aktien mit 0,89 und Deri­va­ten mit 0,07 Mio.

Dem­ge­gen­über waren Fonds­an­teile keine gefragt. Auch in der Vor­wo­che, der 28. Woche, war die rea­li­sierte Nach­frage im Fonds­seg­ment mit ledig­lich 0,04 Mio. sehr gering. Das scheint aller­dings kein län­ger­fris­ti­ger Trend zu sein, denn z.B. in Woche 27 lag der Fonds-​​Kaufumsatz bei 1,33 Mio. Euro, was damals 89% des Wochen-​​Kaufumsatzes und rund die Hälfte des Gesamt­um­sat­zes aus­machte.

Die Anlei­hen auf unse­ren Kauf­lis­ten sind aus­schließ­lich Unter­neh­mens­an­lei­hen. Die im abso­lu­ten Ran­king zweit­plat­zierte, 2017 aus­ge­ge­bene, bis 2024 lau­fende Vonovia-​​Anleihe etwa ren­tiert aktu­ell mit 1,265%, und die fünft­plat­zierte, 2017 emit­tierte, bis 2026 lau­fende Unibail-​​Rodamco-​​Anleihe ren­tiert mit 1,141%. Über dem Atlan­tik fal­len die Ren­di­ten gewöhn­lich höher aus: die viert­plat­zierte etwa, über 10 Jahre bis 2024 lau­fende Bos­ton Pro­per­ties Anleihe, die von Moody’s mit Baa1 (unte­res Prime-​​2-​​Segment) gera­tet wird, ren­tiert aktu­ell mit 4,017%.

Eine Frage, die Anleihe-​​Investoren bei ihren Anlage-​​Entscheidungen stets inter­es­siert, lau­tet: Wel­che Fak­to­ren beein­flus­sen die Risi­ko­auf­schläge von Unter­neh­mens­an­lei­hen?

Übli­cher­weise wer­den auf abs­trak­ter Ebene zwei Kate­go­rien von Risi­ko­fak­to­ren unter­schie­den: sys­te­ma­ti­sche, die auf einen gesam­ten Markt wir­ken, und idio­syn­kra­ti­sche, die spe­zi­fisch auf Unter­neh­men bezo­gen sind. Arne C. Klein und Kamil Pliszka von der Deut­schen Bun­des­bank sind in einem kürz­lich ver­öf­fent­lich­ten For­schungs­pa­pier (The time-​​varying impact of sys­te­ma­tic risk fac­tors on cor­po­rate bond spre­ads; Bun­des­bank, Dis­cus­sion Paper No. 14/​2018) die­ser Frage erst­mals für euro­deno­mi­nierte Unter­neh­mens­an­lei­hen mit Rating AA und BBB für den Zeit­raum zwi­schen 2003 und 2015 nach­ge­gan­gen. Klein und Pliszka fan­den her­aus, dass sys­te­ma­ti­sche Risi­ko­fak­to­ren – u.a.: Arbeits­lo­sen­quote; öko­no­mi­scher Stim­mungs­in­dex; Akti­en­markt­ren­di­ten (EuroStoxx50); Zins­struk­tur; Wäh­rungs­kurse – die Spre­ads in einem Regime mit star­ken Markt­tur­bu­len­zen deut­lich stär­ker beein­flus­sen (im Hin­blick auf Größe und Signi­fi­kanz) als in einem Regime der ruhi­gen Markt­phase. Die Auto­ren schlie­ßen dar­aus, dass Inves­to­ren sich in sehr tur­bu­len­ten Märk­ten bei der Bewer­tung von Anlei­hen vor allem auf die den Markt beein­flus­sen­den fun­da­men­ta­len Grö­ßen stüt­zen, wäh­rend in ruhi­ge­ren Pha­sen – dazu würde auch die der­zei­tige zäh­len – idio­syn­kra­ti­sche, d.h. unter­neh­mens­be­zo­gene Fak­to­ren eine grö­ßere Rolle spie­len. Die Stu­die zeigt fer­ner, dass sich Anlei­hen mit schlech­te­rem Rating (BBB) von sol­chen mit bes­se­rem (AA) unter­schei­den, wobei zum Teil jeweils andere sys­te­ma­ti­sche Risi­ko­fak­to­ren rele­vant sind: Die BBB-​​Anleihen ver­har­ren län­ger im Kri­sen­re­gime als die AA-​​Anleihen, für ers­tere sind also sys­te­ma­ti­sche Fak­to­ren län­ger die Basis der Bewer­tung.

Erst­plat­ziert bei den Käu­fen im abso­lu­ten Ran­king ist die Aktie des US-​​amerikanischen Technologie-​​Unternehmens Applied Mate­ri­als Inc., der welt­weit füh­ren­der Anbie­ter von Feinwerkstofftechnik-​​Lösungen in den Berei­chen Halb­lei­ter, Flach­bild­schirme und Pho­to­vol­taik. Am 22.07. war auf Mot­ley­Fool („Applied Mate­ri­als Bets Big on Cobalt“) zu lesen, dass Applied Mate­ri­als das erste Unter­neh­men sei, dem es gelun­gen sei, Kobalt als Ersatz von Kup­fer­ver­bin­dun­gen und Wolf­ram­kon­tak­ten bei Chip-​​Transistoren bzw. inte­grier­ten Schal­tun­gen zu ver­wen­den. Offen­bar sind bei Kobalt die erwünsch­ten phy­si­ka­li­schen Eigen­schaf­ten gerade im tie­fe­ren Nanobe­reich bes­ser als bei Kup­fer und Wolf­ram, was der wei­te­ren Minia­tu­ri­sie­rung in die­sem Bereich ent­ge­gen­kommt; dem von Billy Duber­stein ver­fass­ten Arti­kel zufolge erwar­tet Applied Mate­ri­als, mit Hilfe von Kobalt die Leis­tungs­fä­hig­keit der Chips um 15% erhö­hen zu kön­nen.